高分解功能
10微米超高解像度彩色线性CCD摄像机确保了对高密度贴装01005(0402)微型片式元件及0.4mm引脚间距IC元件焊锡状况的精确而又稳定的检查能力。
高速检查能力
BF-Planet-XII 具有赛凯自主开发的交替式扫描系统,一次扫描可获取多幅照明图像。新开发的彩色捕获系统使扫描速度达到原有型号的两倍。10μm 高精度扫描时间为扫描 M型基板 [250mm × 330mm] 只需 9 秒,大大缩短包括检查在内的总操作时间。
同轴顶灯
利用同轴顶灯照明检查焊锡状况。检查结果不受周边高部件阴影影响,从而使基板上任何位置均可获得相同数据。BF-Planet-XII 的基板净高向上扩大至40mm,向下扩大至40mm,能检查大多数含有高部件的PCB板。此外,BFPlanet-XII 可在锡浆印刷后制程,贴装后制程和回流焊后制程或手插件等 各PCB制程中使用。
全新界面
全新用户界面预装赛凯标准库,使检查数据的设置更加简单。可供选配的新功能KPK,可自动找出基板表面空贴时和实装时的不同,简化缺失部件的编程检测过程,从而缩短开始生产所需之准备时间。
线性扫描视觉检查的优点
利用线性整板扫描法的优点,只需一个检查窗口,即可检测到整片基板上的全部额外部件(检测多件和锡珠功能)。
追踪功能
BF-Planet-XII 的标配条形码阅读功能及选配2D 码阅读功能可读取基板上的编码内容。并利用编码输出检查报告,使生产线上的SPC 数据处理和日志数据管理更加容易。
实时SPC 不良管理与分析
实时SPC信息显示给品质管理提供了强有力的支持,因此,大大提高了成品率。通过和BF-Editor/BF-RP1/BF-Monitor/BFView等分析管理支援系统的结合使用可在检查过程中综合地进行不良管理,分析和解决制造过程中的问题。