智能在线型AXI检测设备专门针对高品质要求的SMT电路板组件、FPC软板组件、半导体器件以及精密结构件进行全量检测。该系列设备能精准检出微小气泡、连焊等焊盘缺陷,覆盖BGA/QFN/QFP/SOP等多种封装类型。高效编程与全自动化检测,带来检测效率的大幅提升。
AI检测精度高
创新性采用深度学习算法,内置专用缺陷检测模型;对微小气泡,引脚微短路等缺陷,检测精度大幅提升;抗干扰性强,有效排除背景干扰。
高速检测
Raytina图像处理引擎,图像处理更快速;8轴联动高速运动机构,单个FOV检测时间最快0.45s
快速编程
引导式录入新产品,操作简单易用;算法调参少,图像参数自适应;高清工业相机导航,一键到位
接口丰富
支持数据上传 MES 系统 , 丰富的接口预留
技术参数
订单型号 | ISD-NEX800-G09 | |
设备规格 | 1400mm(L)*1400mm(W)*1700mm(H) 主机 2600mm(L)*1400mm(W)*1700mm(H) 带接驳台 | |
400mm(L)x350mm(W) | ||
2-20× | ||
200× | ||
220kv,16A | ||
3.5KW | ||
2500KG | ||
X射线源 | 封闭式,进口 | |
130kV/90KV | ||
0.5mA/0.2mA | ||
5um | ||
平板探测器 | 高清FPD | |
85um | ||
20fps | ||
1536x1536 | ||
整机配置 | 24寸,2K超高清 | |
i7-9700/GTX2060 8G/256GB固态/1T机械硬盘/16G | ||
MV-CS020-10GC,高精度 | ||
最小支持2.5mm*2.5mm | ||
设备功能 | IC/BGA/LGA/CSP//SOP/QFP/QFN/连接器等 | |
焊盘气泡、虚焊、连焊,缺件、偏移、尺寸测量 | ||
CNC自动高速跑位;记忆编程,自动记录检测运动路径 | ||
单FOV最快0.45秒 | ||
界面操作+键盘前后左右操作 | ||
6轴联动控制+自动宽度调整(7轴) | ||
支持JPG、bmp格式保存 | ||
辐射安全 | ≤1uSv/hr | |
安全门锁:安全门锁锁住时射线源才能打开 | ||
微动开关:后门打开自动断射线源 | ||
环境要求 | 0℃~ 40℃ | |
30%-70% |
