TRI开创性的3D AOI解决方案，采用超高速混合式PCB检测法，结合光学与蓝光雷射3D真实轮廓测量，对于自动化检测不良现象可达到最大化覆盖率。结合最先进的软体解决方案以及第三代智能化硬体平台，可提供稳定且强大的3D 焊点与元件缺陷检测，具备高检测覆盖率与简易编程优点。
查看详细TR7007 是快速的锡膏印刷检测机，检测速度高达200 cm2/sec。高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含15 µm or 10 µm并具备高精度线型马达平台。此系统的特点包括closed loop function、强化的2D成像技术、自动板弯补偿功能与条纹光扫描技术
查看详细上视加上四个倾斜角度之相机系统，TR7500 自动光学检测机提供性价比高且测试涵盖率高的在线型检测方案。此系统适于检测分辨率范围25µm到10 µm之间，使用TRI的动态取像技术，能避免如走停式取像所产生的震动，适合于炉前与炉后检测使用。 TR7500有多区域且高弹性的RGB+W彩色光源系统，配合低角度的光源设计，可提供极性及黑色元器件更好的检测方案，并且可针对无铅和传统组装电路板上的微小元件01005及提供更精准稳定的检测能力
查看详细TR7710结合了精确的高分辨率摄像系统和TRI独有的多相位光源来捕捉精细的PCB板影像。新型的光学解决方案针对较高之元件检测，藉由提供多种间隙高度做选择，以提升景深范围。TRI第三代的 AOI相容性检测软件结合了优异的缺陷检测和简易智能CAD编程设计，为一个具有成本效益、可配合多种预算客制化的AOI解决方案。
查看详细TR7700 SIII Plus结合了先进的高精度摄像系统和TRI独有的多相位光源，可捕捉到全尺寸PCB板前所未有的细致影像。新一代检测软件结合了优秀的缺陷检测和简易型自动CAD编程，为AOI检测解决方案提供当代最顶尖的技术水准。
查看详细1.最直接的方法，更换解晰度，如原来15um,改成20um. 光学镜头及套件要换掉费用不小，德律原厂收
费大概2.4万吧，苏州富鸿威只要几千块
2.通过TRI本身软件和扫描速度及优化程式来提速。归纳为三类
1）FOV重叠度提速。 首先要了解TRI的1phase ,2phase,3phase 概念。FOVOverlap概念。 简单将一下，
1phase，XFOVOverlap15.YFOVOverlap15 所讲的含义，左右FOV重叠度为（740-740/1）+15个像素。上下FOV重叠度为15个像素
2phase，XFOVOverlap15.YFOVOverlap15 所讲的含义，左右FOV重叠度为（740-740/2）+15个像素。上下FOV重叠度为15个像素
3phase，XFOVOverlap15.YFOVOverlap15 所讲的含义，左右FOV重叠度为（740-740/3）+15个像素。上下FOV重叠度为15个像素
注：740为7500相机X方向取像宽度，Y方向取像宽度1024.
7500 80万相机 1024*740 我的经验是：注册表FOVTopPhase改成1
XFOVOverlap改成15.
YFOVOverlap改成15
通过大量机种试验，解析度在15以上，所有检测元件都能检测，没有盲点。 当你从2phase，改成1phase，你会发现TR7500居然可以测的这么快。
2）扫描速度。通过改变丝杆移动速度，改动一下MSPEED值.只允许一点点。
改多的话，会导致trigger信号不同步，当你修改后，
发现FOV有黑屏时，就需要将MSPEED改小。
在注册表中MSPEED改大(1~3)厘米。如解析度为20um，可适当改到36~38厘米。
通过大量机种试验 可以提速1~2秒。
3）优化程式。通过TOP相机特性及TOP相机PHASE.
部分angle 框能放到top做的尽量放到top相机做。
注：侧面相机是固定用2PHASE的，且30万像素。
通过试验，我们原先15秒的程式变成，11.7秒。真的很不错
有什么问题可以直接联系 苏州富鸿威，我们的员工是德律原厂FAE 有15年的工作经验，联系电话：13913249515 （微信，手机同号）
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