TRI开创性的3D AOI解决方案，采用超高速混合式PCB检测法，结合光学与蓝光雷射3D真实轮廓测量，对于自动化检测不良现象可达到最大化覆盖率。结合最先进的软体解决方案以及第三代智能化硬体平台，可提供稳定且强大的3D 焊点与元件缺陷检测，具备高检测覆盖率与简易编程优点。
查看详细TR7007 是快速的锡膏印刷检测机，检测速度高达200 cm2/sec。高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含15 µm or 10 µm并具备高精度线型马达平台。此系统的特点包括closed loop function、强化的2D成像技术、自动板弯补偿功能与条纹光扫描技术
查看详细上视加上四个倾斜角度之相机系统，TR7500 自动光学检测机提供性价比高且测试涵盖率高的在线型检测方案。此系统适于检测分辨率范围25µm到10 µm之间，使用TRI的动态取像技术，能避免如走停式取像所产生的震动，适合于炉前与炉后检测使用。 TR7500有多区域且高弹性的RGB+W彩色光源系统，配合低角度的光源设计，可提供极性及黑色元器件更好的检测方案，并且可针对无铅和传统组装电路板上的微小元件01005及提供更精准稳定的检测能力
查看详细TR7710结合了精确的高分辨率摄像系统和TRI独有的多相位光源来捕捉精细的PCB板影像。新型的光学解决方案针对较高之元件检测，藉由提供多种间隙高度做选择，以提升景深范围。TRI第三代的 AOI相容性检测软件结合了优异的缺陷检测和简易智能CAD编程设计，为一个具有成本效益、可配合多种预算客制化的AOI解决方案。
查看详细TRI顶尖的在线型AOI解决方案，提供超高速五支相机镜头的组装电路板检测，具有可靠的缺陷检测功能，即使是最复杂的焊点以及组装缺陷皆能检出。TR7500 SIII搭载智能化软件和高性能硬体的强大组合，提供可靠且易于使用的AOI解决方案，更致力于集中在高精度的检测结果并将誤判降到最低，以帮助优化您的生产产量。
查看详细在建立新程式時須將CAD檔案轉檔成為TR7500可以使用的AOI檔案(*．aoi)。系統目前有兩個預設轉檔程式，分別為[FABMaster]及[Default]。若原始的CAD檔案為FABMaster程式所轉出的ASC檔案(parts．asc)，可以使用[FabMaster]轉檔程式將CAD檔轉為AOI檔。若是其他類型的CAD，則使用者須先將其編輯為含有[元件名稱]、[X方向座標]、[Y方向座標]、[角度]以及[元件形式]的文字檔，並使用[Default]程式將檔案轉成AOI檔。
注意：[元件名稱]欄位的內容需為鍵盤上可以直接打出的文字、數字或符號。[元件形式]欄位的內容需為鍵盤上可以直接打出的文字、數字或底線符號(“_”)。若以上述以外之其他特殊符號命名則系統將無法正確顯示或儲存。
一．用[FABMaster]將CAD檔轉換成為AOI檔案
Step1．打开转档工具
Step2．轉檔工具對話框: 勾選[AOI檔案轉檔工具], 選擇轉檔工具为[FABMaster]
Step3． 輸入來源檔案
Step4．选择所使用的单位
Step5．按[转档]后，会自动转档
Step6．轉檔完成後出現轉檔成功對話框，表示放置來源檔案的資料夾中已產生一AOI檔案(*．aoi)。成功後按下[確定]按鈕。
Step7．按下[離開]關閉此轉檔程式對話方塊
[FABMaster]檔轉完成
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