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德律TR7700SIII3D
德律TR7700SIII3D 德律TR7700SIII3DS

德律TR7700SIII3D自动光学检测机 (AOI)

TRI开创性的3D AOI解决方案,采用超高速混合式PCB检测法,结合光学与蓝光雷射3D真实轮廓测量,对于自动化检测不良现象可达到最大化覆盖率。结合最先进的软体解决方案以及第三代智能化硬体平台,可提供稳定且强大的3D 焊点与元件缺陷检测,具备高检测覆盖率与简易编程优点。
  • 产品介绍

德律TR7700SIII3D介绍:

TRI开创性的3D AOI解决方案,采用超高速混合式PCB检测法,结合光学与蓝光雷射3D真实轮廓测量,对于自动化检测不良现象可达到最大化覆盖率。结合最先进的软体解决方案以及第三代智能化硬体平台,可提供稳定且强大的3D 焊点与元件缺陷检测,具备高检测覆盖率与简易编程优点。

德律TR7700SIII3D特性:

1.高速2D+3D检测,可检测至01005元件

2.高缺陷覆盖率,采用混合式2D+3D检测技术

3.真实3D轮廓量测技术,采用双雷射单位

4.具备自动化资料库与离线编程功能的智能化快速编程介面

德律TR7700SIII3D规格:

Optical System

Imaging MethodDynamic Imaging with true 3D profile measurement
Top Camera4 Mpix
Angle CameraN/A
Imaging Resolution10 µm, 15 µm (factory setting)
LightingMulti-phase RGB+W LED
3D TechnologySingle/Dual 3D laser sensors
Max. 3D Range20 mm

Inspection Performance

Imaging Speed4 Mpix@ 10 µm 2D: 60 cm²/sec
4 Mpix@ 15 µm 2D: 120 cm²/sec
4 Mpix@ 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/sec*
4 Mpix@ 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/sec*

* Depending on board size and laser resolution

Motion Table & Control

X-Axis ControlBallscrew + AC-servo controller
Y-Axis ControlBallscrew + AC-servo controller
Z-Axis ControlN/A
X-Y Axis Resolution1 µm

Board Handling

Max PCB SizeTR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm
TR7700L SIII 3D: 660 x 460 mm
TR7700 SIII 3D DL: 510 x 250 mm x 2 lanes, 510 x 550 mm x 1 lane
PCB Thickness0.6-5 mm
Max PCB Weight3 kg
Top Clearance25 mm
Bottom Clearance40 mm
Edge Clearance3 mm [5 mm optional]
ConveyorInline
Height: 880 – 920 mm

* SMEMA Compatible

Inspection Functions

ComponentMissing
Tombstoning
Billboarding
Polarity
Rotation
Shift
Wrong Marking (OCV)
Defective
Upside Down
Extra Component
Foreign Material
Lifted Component
SolderExcess Solder
Insufficient Solder
Bridging
Through-hole Pins
Lifted Lead
Golden Finger
Scratch/Contamination

Dimensions

WxDxHTR7700 SIII 3D: 1100 x 1670 x 1550 mm
TR7700L SIII 3D: 1300 x 1650 x 1650 mm
TR7700 SIII 3D DL: 1100 x 1770 x 1550 mm

Note: not including signal tower, signal tower height 520 mm
WeightTR7700 SIII 3D: 1030 kg
TR7700L SIII 3D: 1250 kg
TR7700 SIII 3D DL: 1150 kg



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