Zenith 2将高级视觉算法与创新的高分辨率光学系统相结合，使用新的SMT流程管理工具实现高元件检测和更广泛的元件检测范围，开辟了新的三维AOI之路

‌KY8030-2是自上市以来最畅销的True 3D SPI产品。利用高迎独有的专利技术 – 基于三维双光源的 Moiré 技术，KY8030-2与其他3D检测设备不同，可有效消除检测中致命的阴影问题和反射干扰问题进行检测。介绍可满足客户各种需求的KY8030-2产品同级别最强的测量精度和检测可靠性高迎的检测设备已成为行业标准。KY8030-2采用业界领先的True 3D云纹技术和双向投影技术，可在不降低测量精

TR7007DPlus 3D SPI平台配备了优化的运动控制系统（EtherCat）和高阶的2D照明模组，可以准确地检测低锡桥缺陷及进行板弯补偿以消除PCB制程误差。 TR7007D Plus具有2组数位条纹光投影，以确保进行无阴影检测。 SPI解决方案简化了生产线和MES之间的数据交换流程，实现生产线连接数据的可追溯性。德律TR7007D PLUS特性• 强化2D照明，提供更佳的检测一致性• 实时量测新型运动控制系统Et

TR7007 是快速的锡膏印刷检测机，检测速度高达200 cm2/sec。高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含15 µm or 10 µm并具备高精度线型马达平台。此系统的特点包括closed loop function、强化的2D成像技术、自动板弯补偿功能与条纹光扫描技术

专为高准确性炉前检测设计,TR7700 SII DT为一高效能离线型AOI解决方案,搭配4 MP彩色相机,检测速度可达15 µm: 120 cm2/sec 。 此系统结合高弹性RGB+W光源设定系统,并有低角度光源及动态取像技术,可提供极性与黑元件更好的检测,并且可针对无铅或传统组装电路板之微小元件01005提供更精准稳定的检测能力

结合大FOV之上视3-CCD彩色相机及四个倾斜角度相机以优化测试涵盖率，TR7550 SII自动光学检测机利用TRI的动态取像技术及线性马达，能避免如走停式取像所产生的震动，提供更精准稳定的炉前炉后检测，并且比TR7550检测速度快两倍以上。搭配多区域且高弹性的RGB+W彩色光源系统，配合低角度的光源设计，可提供极性及黑色元器件更好的检测方案，并且可针对无铅和传统组装电路板上的微小元件01005及提供更精准稳定的检测能力

TR7710结合了精确的高分辨率摄像系统和TRI独有的多相位光源来捕捉精细的PCB板影像。新型的光学解决方案针对较高之元件检测，藉由提供多种间隙高度做选择，以提升景深范围。TRI第三代的 AOI相容性检测软件结合了优异的缺陷检测和简易智能CAD编程设计，为一个具有成本效益、可配合多种预算客制化的AOI解决方案。

TR7700 SII Plus结合了流线型的外观设计与先进的高精度摄像系统和TRI独有的多相位光源，可捕捉到全尺寸PCB板前所未有的细致影像。新一代检测软件结合了优秀的缺陷检测和简易型自动CAD编程，为一个可靠且经济型的AOI检测解决方案。

TRI开创性的3D AOI解决方案，采用超高速混合式PCB检测法，结合光学与蓝光雷射3D真实轮廓测量，对于自动化检测不良现象可达到最大化覆盖率。结合最先进的软体解决方案以及第三代智能化硬体平台，可提供稳定且强大的3D 焊点与元件缺陷检测，具备高检测覆盖率与简易编程优点。

TR7007 SII Plus是产业最快速的锡膏印刷检测机，检测速度高达200 cm2/sec。高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含15 µm or 10 µm并具备高精度线型马达平台。此系统的特点包括closed loop function、强化的2D成像技术、自动板弯补偿功能与条纹光扫描技术。TRI快速且直觉化的操作介面提供简易编程、容易操作的优点，为您的生产线带来最大的价值。